Cisco y NVIDIA plantean USFP, un formato de óptica de 400 Gb/s por carril
USFP apunta a 12,8 Tb/s agregados en transceptores enchufables para redes Ethernet de IA, pero Cisco y NVIDIA aún hablan de planes de diseño y no de equipos disponibles.
El 12 de octubre, durante OCP Global Summit 2026, Cisco y NVIDIA anunciaron planes para USFP, un nuevo formato de óptica enchufable pensado para redes Ethernet de centros de datos de IA. La palabra clave es “planes”: el anuncio describe una arquitectura en desarrollo, no un transceptor que hoy pueda pedirse para una actualización de red. Cisco trabaja además con Amphenol y TE Connectivity para formar un ecosistema de proveedores.
La propuesta eleva la señal eléctrica por carril de 200 a 400 Gb/s. La primera configuración prevista reúne 16 carriles full-duplex en una huella física comparable a OSFP, con uso tanto en switches como en SuperNIC. Multiplicar 16 por 400 da 6,4 Tb/s en un sentido; los 12,8 Tb/s que cita Cisco suman transmisión y recepción. Esa distinción importa al comparar fichas: “capacidad agregada” no significa 12,8 Tb/s útiles en una sola dirección.
-InfraCrew dice: en redes, una cifra sin indicar el sentido del tráfico suele tener más marketing que puertos.-
Más capacidad en el mismo frontal, con límites térmicos
El objetivo operativo es aumentar el ancho de banda por conexión y por panel frontal. Cisco afirma que USFP podría ofrecer cuatro veces la densidad de ancho de banda de módulos basados en carriles de 200 Gb/s y una eficiencia energética 1,3 veces superior. Son cifras del fabricante; dependen de qué equipos, distancias y configuraciones se comparen, y todavía no hay una plataforma disponible para contrastarlas en un entorno de producción.
El conector también cambia. El diseño emplea una matriz bidimensional y una inserción en dos pasos: primero se coloca el módulo y después entran en contacto las señales de alta velocidad. Cisco presenta este mecanismo como una forma de reducir desgaste y mejorar la integridad de señal, mientras mantiene un formato de mantenimiento conocido para los equipos enchufables. No elimina, sin embargo, la necesidad de validar tolerancias mecánicas, limpieza, ciclos de inserción y compatibilidad entre fabricantes.
La potencia disipada prevista llega a 100 W sin un circuito de refrigeración integrado dedicado dentro del transceptor. Eso simplifica una parte del diseño del switch, pero no hace desaparecer el calor: el sistema anfitrión y el flujo de aire del frontal deben evacuarlo. En racks densos, el presupuesto térmico del panel, la separación entre módulos y la estrategia de ventilación seguirán condicionando qué puertos se pueden poblar a la vez.
-InfraCrew dice: el calor no lee la diapositiva del anuncio; termina en el mismo pasillo de ventilación.-
Una ruta de evolución, todavía sobre el plano
La primera generación anunciada se limita a 16 carriles. Cisco y NVIDIA describen una ruta para llegar a 32 carriles o más en futuras variantes, y conectividad para endpoints de 1,6 Tb/s. Es una dirección de diseño, no una lista de componentes o una fecha de disponibilidad. La participación de varios proveedores apunta a evitar una óptica que dependa de una única fuente, pero la amplitud real del ecosistema dependerá de módulos, conectores y equipos interoperables que aún deben aparecer.
Para quien diseña una nueva fábrica de IA, la noticia sirve para revisar la hoja de ruta de switches, NIC, óptica y alimentación del frontal. No justifica reservar ya un modelo concreto ni cambiar cableado existente: faltan productos comerciales, datos de alcance por tipo de fibra, matrices de interoperabilidad, límites ambientales y resultados medidos de potencia y señal. Incluso una huella similar a OSFP no garantiza que cualquier switch actual admita el módulo.
Qué conviene pedir antes de presupuestar
Cuando haya muestras y equipos compatibles, la comparación útil será entre coste por puerto, ópticas admitidas, alcance, consumo real, temperatura y capacidad de sustituir el módulo sin interrumpir el servicio. También habrá que medir el impacto en la topología: más ancho de banda por puerto puede retrasar la necesidad de otra capa de switches, pero solo si el cableado, los endpoints y el patrón de tráfico acompañan.
Por ahora, USFP es una apuesta de estandarización y densidad que puede encajar en futuras redes de GPU, no una mejora inmediata para un clúster en producción. Los equipos de infraestructura pueden seguir el trabajo de OCP y pedir a sus proveedores fechas, pruebas y matrices concretas. Hasta entonces, el dato de 12,8 Tb/s describe el objetivo agregado del diseño, no una capacidad que se pueda habilitar en un puerto instalado.
-InfraCrew dice: antes de rehacer el frontal, que alguien traiga una muestra, un medidor y una tabla de compatibilidad.-
Diccionario de la Crew
USFP — Formato enchufable de óptica de alta densidad anunciado por Cisco y NVIDIA.
Full-duplex — Transmisión y recepción simultáneas por el mismo enlace.
OSFP — Formato de módulo óptico enchufable usado en equipos de red de alta velocidad.
SuperNIC — Adaptador de red diseñado para mover tráfico de alto rendimiento entre servidores y aceleradores.
